膜技术在电子工业纯水制造中的应用
摘要:纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出,纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一,水质要求也越来越高。在电子元器件生产中,高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料,不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。
关键词:膜技术 纯水
一、纯水在电子元器件生产中的作用
纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出,纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一,水质要求也越来越高。在电子元器件生产中,高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料,不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。
在电解电容器生产中,铝箔及工作件的清洗需用纯水,如水中含有氯离子,电容器就会漏电。在电子管生产中,电子管阴极涂敷碳酸盐,如其中混入杂质,就会影响电子的发射,进而影响电子管的放大性能及寿命,因此其配液要使用纯水。在显像管和阴极射线管生产中,其荧光屏内壁用喷涂法或沉淀法附着一层荧光物质,是锌或其他金属的硫化物组成的荧光粉颗粒并用硅酸钾粘合而成,其配制需用纯水,如纯水中含铜在8ppb以上,就会引起发光变色;含铁在50ppb以上就会使发光变色、变暗、闪光跳跃;含有机物胶体、微粒、细菌等,就会降低荧光层强度及其与玻壳的粘附力,并会造成气泡、条迹、漏光点等废次品。在黑白显像管荧光屏生产的12个工序中,玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗等5个工序需使用纯水,每生产一个显像管需用纯水80kg[1]。液晶显示器的屏面需用纯水清洗和用纯水配液,如纯水中存在着金属离子、微生物、微粒等杂质,就会使液晶显示电路发生故障,影响液晶屏质量,导致废、次品。显像管、液晶显示器生产对纯水水质的要求见表1。
表1 显像管、液晶显示器用纯水水质
项目单位 | 电阻率 MΩ·cm (25t) | 细菌 个/ml | 微粒 个/ml | TOC mg/L | Na+ μg/L | K+ μg/L | Cu μg/L | Fe μg/L | Zn μg/L |
黑白显像管 彩色显像管 液晶显示器 | ≥5 ≥5 ≥5 | ≤5 ≤1 ≤1 | ≤10(Φ>0.5μ) ≤10(Φ>1μ) ≤10(Φ>1μ) | ≤0.5 ≤0.5 ≤1 | ≤10 ≤10 ≤10 | ≤10 ≤10 ≤10 | ≤8 ≤10 ≤10 | ≤10 ≤10 ≤10 | ≤10 ≤10 ≤10 |
在晶体管、集成电路生产中,纯水主要用于清洗硅片,另有少量用于药液配制,硅片氧化的水汽源,部分设备的冷却水,配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片,水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良,重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化[2],水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20-50%)会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏[3],水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面,就会引起电路短路或特性变差。集成电路生产对纯水水质的要求见表2。
表2 集成电路(DRAM)对纯水水质的要求[4][5][6]
集成电路(DRAM)集成度 | 16K | 64K | 256K | 1M | 4M | 16M | |
相邻线距(μm) | 4 | 2.2 | 1.8 | 1.2 | 0.8 | 0.5 | |
微粒 | 直径(μm) | 0.4 | 0.2 | 0.2 | 0.1 | 0.08 | 0.05 |
个数(PCS/ml) | <100 | <100 | <20 | <20 | <10 | <10 | |
细菌(CFU/100ML) | <100 | <50 | <10 | <5 | <1 | <0.5 | |
电阻率(μs/cm,25℃) | >16 | >17 | >17.5 | >18 | >18 | >18.2 | |
TOC(ppb) | <1000 | <500 | <100 | <50 | <30 | <10 | |
DO(ppb) | <500 | <200 | <100 | <80 | <50 | <10 | |
Na+(ppb) | <1 | <1 | <0.8 | <0.5 | <0.1 | <0.1 |
二、膜技术在纯水制造中的应用
纯水制造中应用的膜技术主要有电渗析(ED)、(RO)、纳滤(NF)、(UF)、微滤(MF),其工作原理、作用等见表3。
表3 纯水制造中常用的膜技术
膜组件名称 | ED | RO | NF | UF | MF |
微孔孔径 | 5-50埃 | 15-85埃 | 50-1000埃(1μm) | 0.03-100μm | |
工作原理 | 离子选择透过性 | 1.优先吸附-毛细管理论 2.氢链理论 3.扩散理论 | 同左 | 滤膜筛滤作用 | 同左 |
作用 | 去除无机盐离子 | 去除无机盐离子,以及有机物、微生物、胶体、热源、病毒等 | 去除二价、三价离子,M>100的有机物,以及微生物、胶体、热源、病毒等 | 去除悬浊物、胶体以及M>6000的有机物 | 去除悬浊物 |
组件形式 | 膜堆式 | 大多为卷式,少量为中空纤维 | 同左 | 大多为中空纤维,少量为卷式 | 摺迭滤筒式 |
工作压力(Mpa) | 0.03-0.3 | 1-4 | 0.5-1.5 | 0.1-0.5 | 0.05-0.5 |
水回收率(%) | 50-80 | 50-75 | 50-85 | 90-95 | 100 |
使用寿命(年) | 3-8 | 3-5 | 3-5 | 3-5 | 3-6个月 |
水站位置 | 除盐工序 | 除盐工序 | 1.除盐工序 2.RO前的软化 | 大多为纯水站终端精处理,少数为RO前的预处理 | 1.RO、NF、UF前的保安过滤(3-10μm) 2.离子交换后滤除树脂碎片(1μm) 3.UV后滤除细菌死体(0.2或 0.45μm) 4.纯水站终端过滤(0.03-0.45μm) |
与传统的水处理技术相比,膜技术具有工艺简单、操作方便、易于自动控制、能耗小、无污染、去除杂质效率高、运行成本低等优点,特别是几种膜技术的配合使用,再辅之以其他水处理工艺,如石英砂过滤、活性炭吸附、脱气、离子交换、UV杀菌等,为去除水中的各种杂质,满足日益发展的电子工业对高纯水的需要,提供了有效而可靠的手段,而