TMS320C6701在电离层垂直探测系统中的应用

TMS320C6701内部结构的最大特点是片内提供多种集成外设，拥有可以访问DSP整个存储空间的主机口（HPI）和32bit/33MHz PCI主/从模式接口。如图5所示，通过外接专用PCI接口芯片AMCCS5933实现DSP与PC机通信的硬件接口。

PC机端采用Visual C++6.0作为开发平台，基于TM公司提供的动态链接库Evm6x.dll开发PC机与DSP的通信程序。

PC机端通过DSP的HPI口初始化DSP，转载DSP程序代码，输入系统探测参数，启动DSP工作，访问DSP整个存储空间，从DSP的处理结果缓存区读取运算后的结果。
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    通过试验，获得了电离层的垂测数据，验证了本系统的可行性，特别是DSP信号处理模块工作的正确性。图6是2003年5月19日武汉当地时间上午10点28分散射函数的垂测实验结果，发射频率为8.6MHz。从图中可以看到，无Es层时，F层回波明显，且O波、X波间距变大。

随着DSP、FPGA芯片成本下降，性能提高，现代雷达设计不再采用硬件化程序较高的芯片。本文提出的充分利用TMS320C6701运算速度快和片内外设接口丰富等特点实现的实时同步的DSP处理模块，对今后DSP在雷达上的应用具有一定的指导意义。