以云计算之名 09 IDF秋季峰会热点解析

2009年Intel秋季信息技术峰会（IDF）将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。Intel今年取消了台北IDF，北京IDF会期也被缩短至一天，而针对中国市场在北京增开了高端DIY峰会，看来大经济环境造成的影响还是很明显的。而此次的旧金山秋季IDF就成了Intel全年中的最重点的展会。

此前Intel也公布了此次IDF的日程，经过分析，我们认为消费者最关注的热点为以下四点：

45nm向32nm工艺过度

展会会对32nm工艺进行全面介绍，其中包括芯片设计、生产工艺、Larrabee显卡、Westmere处理器以及SOC和SSD做全面的分析。

32nm工艺将用于2010年的Core Westmere家族处理器和未来的SoC片上系统处理器，均使用了第二代高K金属栅极(HK+MG)晶体管技术，特别后者是Intel第一次开发的全功能SoC制造工艺，特殊特性包括高压I/O晶体管、二代HK+MG超低功耗晶体管等等，还有新的高精度、高质量的电阻、电容、电感等无源元件，专为SoC设备需要而设计。

Intel的HK+MG晶体管首次应用45nm工艺，相关处理器的出货量从2007年11月以来累计超过2亿颗。新一代32nm工艺则定于今年第四季度投产并获得收入，首批产品是明年年初的双核心Clarkdale系列。

Intel声称，按照驱动电流计算的话，其32nm工艺是当今业界所有32/28nm工艺中性能最高的，PMOS管和NMOS管的性能相比45nm时代分别提升了19％和28％，同时密度也是最高的，晶体管栅极间距(Transistor Gate Pitch)仅为112.5nm――此值越小意味着单位面积内能够集成的晶体管数量越多，可以带来更多功能、更高性能。

移动平台再升级 Calpella是主角

平台的升级也是本届IDF秋季展会上移动产品部分的主线，而这款被称作Calpella的移动平台不但采用了新的Nehalem微架构处理器，同时也是处理器从45nm向32nm制程过度的重要载体。

首先发布的Calpella移动平台将采用代号为“Clarksfield”的四核处理器，这一处理器基于Nehalem架构，将北桥芯片整合在了处理器内部，因此Calpella平台变成了双芯片规格，即处理器芯片+南桥芯片。更高的整合度使得平台的封装面积能够大幅缩小，预计比目前的Montevina平台缩小幅度达38%左右，更适合设计出小巧、轻薄的笔记本产品。

此外，明年32nm处理器也会加入Calpella平台。它将搭载代号为Arrandale的32nm双核处理器，并且核心部分同样整合了32nmCPU和45nmIGP两部分。

USB3.0接口差不多了吧

作为新一代USB接口标准，USB3.0将拥有10倍于USB2.0接口的数据带宽，不过目前Intel最新的P55系列芯片组还不支持USB3.0接口。要使用USB3.0还需要第三方芯片的支持，另外据国外报道，USB3.0接口若要普及至少需要等到2012年，因为如果顺利的话那时会有70%的移动存储设备采用该接口。Intel很可能在下一代芯片组也就是Sandybrige架构配套的芯片组中整合USB3.0功能，届时USB3.0接口还有可能充当显示输出接口的角色，而展会上参展相关产品的厂商也应该不在少数。

Intel将在MID领域压制ARM

MID的概念由英特尔在2007年4月率先提出，是介于智能手机与上网本之间的产品。MID与UMPC类似，同样为便于携带的移动PC产品，通过MID，用户可进入互联网，随时享受娱乐、进行信息查询、邮件收发等操作。MID的重量少于300克，英特尔甚至称，MID可放入钱包中携带。MID采用4英寸到10英寸的显示屏，操作系统既可以采用Windows，也可以是Linux。

MID的处理器目前大多基于ARM处理器，而此次Intel峰会的重点就是用很有可能用ATOM取代ARM。Intel与ARM的定位相似，Intel的MID平台显然强在计算，大多数基于ARM平台的MID都在多媒体方面做了很多优化，增加了多媒体处理单元，当然对互联网及邮件等基本办公支持是一致的，从这方面分析，可能Intel平台MID更适合行业及高端应用，而ARM平台MID更适合于娱乐及低端应用。那么相对上网本和手机而言，无论是ARM还是Intel，MID才是二者决战的主战场，上网本产品不是主拼对象。 (本文来源：网易数码 )