IDF2009:解读英特尔密码 IDF会场涂鸦趣谈

2009年Intel秋季信息技术峰会（IDF）将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（MosconeCenterWest）举行。从会场我们看到了那些轻松有趣的涂鸦横幅或展板，以这种视觉化思维的图像展现此次IDF的各个主题，轻松随意的手绘文字以及看似信手涂鸦的简陋图案其实正在向我们传达着此次IDF的各种关键词，而且给人以轻松愉快的感觉，相信这也将是此次IDF的整体风格。

下面我们就来欣赏一下此次IDF前方报道团队发回的现场图片吧，顺便我们可以看看这些图画里隐藏了哪些热点话题，会场上的横幅和展板有几个不同的版本，我们先从第一个开始。

在这张图画上我们看到了下一代USB3.0接口，Nehalem和Westmere架构，以及生态能源和绿色PC的概念。

USB3.0接口

作为新一代USB接口标准，USB3.0将拥有10倍于USB2.0接口的数据带宽，不过目前Intel最新的P55系列芯片组还不支持USB3.0接口。要使用USB3.0还需要第三方芯片的支持，另外据国外报道，USB3.0接口若要普及至少需要等到2012年，因为如果顺利的话那时会有70%的移动存储设备采用该接口。Intel很可能在下一代芯片组也就是Sandybrige架构配套的芯片组中整合USB3.0功能，届时USB3.0接口还有可能充当显示输出接口的角色。

Nehalem和Westmere

Westmere将在明年第一季度和我们见面，它是Nehalem的32nm制程升级版，在指令集方面仅增加了6条新指令，不过在核心数量和整合功能方面则会有更多变化，高端会出现6核心的32nm处理器，而低端会出现首款整合GPU的Clarkdale。

另一个版本的横幅，在上面我们看到了RoadMap，移动互联网设备（MID），又是节能和USB3.0

RoadMap

这是每届IDF的重点内容，接下来的产品规划，虽然Intel近几年的产品计划已经被多次曝光，不过在IDF上我们可以得到更多细节。

MID

很难说是Intel捧红了MID还是MID捧红了Intel，总之，现在MID非常受欢迎，而Intel也是其中最大的受益者。本次IDF上Intel会展示下一代MID平台，更高的整合度带会带来更好的电池续航能力，这就又联系到了节能的问题。

在这张图上我们看到了Clarkdale的架构图、高性能的服务器也需要考虑节能还有就是应用与计算量和存储量的关系。

Intel首款整合GPU的处理器――Clarkdale

Clarkdale将于明年第一季度发布的首款32nm制造工艺处理器，同时这也是首款整合GPU的处理器产品，它拥有两颗物理核心，支持TurboMode睿频和SMT超线程技术，整合双通道DDR3内存控制器、PCI-E控制器以及显示核心。它的推出对于低端桌面及移动整合平台而言都是一个重磅炸弹。

更省电的服务器能节约省不菲的成本

还是节能的话题，2005年需要用124台服务器完成的工作到现在只要17台服务器就能搞定，这样一年可以省下的电费是53000美元。

应用决定配置，谁来创造应用？

我决定以这个话题结束这篇文章，在上图右下角这个图表里，可以看到X轴和Y轴分别是计算量和存储量，而他们同时由应用决定，文本、多媒体、3D及视频创作以及极限应用的需求是逐步提高的，但是我们需要知道的是下一步还有怎样的应用，这也是每一届IDF最受追捧的话题：）。