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基于MicroBlaze软核的FPGA片上系统设计

减小字体 增大字体 作者:佚名  来源:本站整理  发布时间:2009-01-10 22:28:01
【本文由PB创新网为您整理】
摘要:分析软处理器MicroBlaze的体系结构,给出MicroBlaze内核在软件无线电系统中的应用,实现SOPC(可编程系统芯片)。

    关键词:FPGA IP Core SOPC MicroBlaze CoreConnect 软处理器 软件无线电

Xilinx公司的MicroBlaze 32位软处理器核是支持CoreConnect总线的标准外设集合。MicroBlaze处理器运行在150MHz时钟下,可提供125 D-MIPS的性能,非常适合设计针对网络、电信、数据通信和消费市场的复杂嵌入式系统。

1 MicroBlaze的体系结构

MicroBlaze 是基于Xilinx公司FPGA的微处理器IP核,和其它外设IP核一起,可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计。MicroBlaze 处理器采用RISC架构和哈佛结构的32位指令和数据总线,可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序,并和其它外设IP核一起,可以完成可编程系统芯片(SOPC)的设计。MicroBlaze处理器采用RISC架构和哈佛结构的32位指令和数据总线,可以全速执行存储在片上存储器和外部存储器中的程序,并访问其的数据,如图1所示。
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    (1)内部结构

MicroBlaze内部有32个32位通用寄存器和2个32位特殊寄存器—PC指针和MSR状态标志寄存器。为了提高性能,MicroBlaze还具有指令和数据缓存。所有的指令字长都是32位,有3个操作数和2种寻址模式。指令按功能划分有逻辑运算、算术运算、分支、存储器读/写和特殊指令等。指令执行的流水线是并行流水线,它分为3级流水:取指、译码和执行,如图2所示。

(2)存储结构

MicroBlaze是一种大端存储系统处理器,使用如图3所式的格式来访问存储器。

(3)中断控制和调试接口

MicroBlaze可以响应软件和硬件中断,进行异常处理,通过外加控制逻辑,可以扩展外部中断。利用微处理器调试模块(MDM)IP核,可通过JTAG接口来调试处理器系统。多个MicroBlaze处理器可以用1个MDM来完成多处理器调试。

(4)快速单一连接路接口

MicroBlaze处理器具有8个输入和8个输出快速单一链路接口(FSL)。FSL通道是专用于单一方向的点到点的数据流传输接口。FLS和MicroBlaze的接口宽度是32位。每一个FSL通道都可以发送和接收控制或数据字。
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2 CoreConnect技术

CoreConnect 是由IBM开发的片上总线通信链,它使多个芯片核相互连接成为一个完事的新芯片成为可能。CoreConnect技术使整合变得更为容易,而且在标准产品平台设计中,处理器、系统以及外围的核可以重复使用,以达到更高的整体系统性能。

CoreConnect总线架构包括处理器本机总线(PLB),片上外围总线(OPB),1个总线桥,2个判优器,以及1个设备控制寄存器(DCR)总线,CoreConnect总线架构如图4所示。Xilinx将为所有嵌入式处理器用户提供IBM CoreConnect许可,因为它是所有Xilinx嵌入式处理器设计的基础。MicroBlaze处理器使用了与IBM PowerPC相同的总线,用作外设。虽然MicroBlaze软处理器完成独立于PowerPC,但它让设计者可以选择芯片上的运行方式,包括一个嵌入式PowerPC,并共享它的外设。

(1)片上外设总线(OPB)

内核通过片上外设总线(OPB)来访问低速和低性能的系统资源。OPB是一种完全同步总线,它的功能处于一个单独的总线层级。它不是直接连接到处理器内核的。OPB接口提供分离的32位地址总线和32位数据总线。处理器内核可以借助“PLB to OPB”桥,通过OPB访问从外设。作为OPB总线控制器的外设可以借助“OPB to PLB”桥,通过PLB访问存储器。
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    (2)处理器本机总线(PLB)

PLB接口为指令和数据一侧提供独立的32位地址和64位数据总线。PLB支持具有PLB总线接口的主机和从机通过PLB信号连接来进行读写数据的传输。总线架构支持多主从设备。每一个PLB主机通过独立的地址总线、读数据总线和写数据总线与PLB连接。PLB从机通过共享但分离的地址总线、读数据总线和写数据总线与PLB连接,对于每一个数据总线都有一个复杂的传输控制和状态信号。为了允许主机通过竞争来获得总线的所有权,有一个中央判决机构来授权对PLB的访问。

(3)设备控制寄存器总线(DCR)

设备控制寄存器总线(DCR)是为在CPU通用寄存器(GPRs)和DCR的从逻辑设备控制寄存器(DCRs)之间传输数据而设计的。
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3 MicroBlaze的开发

应用EDK(嵌入式开发套件)可以进行MicroBlaze IP核的开发。工具包中集成了硬件平台生产器、软件平台产生器、仿真模型生成器、软件编译器和软件调试工具等。EDK中提供一个集成开发环境XPS(Xilinx平台工作室),以便使用系统提供的所有工具,完成嵌入式系统开发的整个流程。EDK中还带有一些外设接口的IP核,如LMB、OPB总线接口、外部存储控制器、SDRAM控制器、UART、中断控制器、定时器等。利用这些资源,可以构建一个较为完善的嵌入式微处理器系统。

在FPGA上设计的嵌入式系统层次结构为5级。可在最低层硬件资源上开发IP核,或或已开发的IP核搭建嵌入式系统,这是硬件开发部件;开发IP核的设备驱动、应用接口(API)和应用层(算法),属软件开发内容。

利用MicroBlaze构建基本的嵌入式系统如图5所示。通过标准总线接口—LMB总线和OPB总线的IP核,MicroBlaze就可以和各种外设IP核相连。

EDK中提供的IP核均有相应的设备驱动和应用接口,使用者只需利用相应的函数库,就可以编写自己的应用软件和算法程序。对于用户自己开发的IP核,需要自己编写相应的驱动和接口函数。软件设计流程如图6所示。
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4 MicroBlaze的应用

在软件无线电系统中,一般采用“微处理器+协处理器”结构。微处理器一般使用通用DSP,主要完成系统通信和基带处理等工作;协处理器用FPGA实现,主要完成同步和预处理等底层算法的运算任务。在本课题中,采用的基带处理算法比较简单,应用软处理器IP核代替DSP,在一片FPGA内就能实现整个系统的设计。这样可以简化系统的结构,提高系统的整体性能。

本课题的系统设计如图7和图8所示,FPGA片上系统主要完成两个任务—发送和接收数据。对于发送任务,FPGA完成硬件算法的初始化,接收串口数据,并将数据存储在双口SRAM中,系统硬件算法部分对双口SRAM中数据进行基带处理,并将结果送给D/A转换器。对于接收任务,FPGA接收A/D转换器送来的数据,进行基带处理,并将数据存储在双口SRAM中,把存储在双口SRAM中的数据通过串口发送回主机。

在EDK开发套件的XPS集成开发环境下进行系统硬件设计。在其界面环境下,添加IP核,进行系统连接和各项参数设置。由于系统中包含的硬件算法模块不是标准模块,因此工程需要设置成子模块方式,利用平台产生器,根据硬件描述文件(.MHS文件),生成嵌入式系统子模块的网表文件(.NGC)。然后在ISE设计环境下,从外部通过GPIO端口与硬件算法模块相连,从而构成整个应用系统的硬件模型。
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