LVDS技术及其在多信道高速数据传输中的应用

（1）至少用4层PCB板，将LVDS信号、地、电源、TTL信号分层布局。在实现设计中采用了8层板以尽量满足要求；

(2)将陡的CMOS/TTL信号与LVDS信号隔离，最好能布在不同层上，并用电源和地层隔开；

（3）保持发送器和接收器尽可能靠近接插件，连线长度愈短愈好（<1.5英寸），以保证板上噪声不会被带到差分线上，而且避免电路板及电缆线间的交叉EMI干扰；

(4)旁路每个LVDS器件，分布式散装电容或表贴电容放在尽量靠近电源和地线引脚处；

（5）电源和地线应用宽的布线(低阻抗)，并保持地线PCB回路短而宽；

（6）终端负载用100Ω（误差<2%）表贴电阻靠近接收器输入端来匹配传输线的差分阻抗，终端电阻到接收器输入端的距离应小于7mm；

（7）将所有空闲引脚开路（悬空）。

3.3 电缆和接插件的选择

应用中选择了双绞线平衡电缆，并在外层加屏蔽；接插件选择标准连接器，在连接器上差分信号通常连接在一行中靠近的两个连接脚上，示意如图3所示。

总之，应用LVDS技术在系统设计之前，应优先考虑以下几点：

(1)必须优先考虑电源和地在系统中的分布；

(2)考虑传输线的结构及其布局布线；

（3）完成其余电路部分设计，随时观察和修整布局。

LVDS数据传输标准比传统的RS-232、RS-422、RS-485等标准有很大的优越性。在雷达系统中应用LVDS技术来完成数据传输，将会降低系统设计的复杂，使系统有很高的可靠性、高数据率、低噪声/低电磁辐射和低成本。