阵列超声场的信号采集与处理系统

虚拟聚焦点在孔b的中心，坐标为(58.6,74)。17号晶片在孔b的正上方，因它发出的超声到达b孔中心的距离最短，所以也就能最早接收到由b孔反射回来的超声。因此它的回波信号在信号族B中，应该在最前面。根据声程的不同，将64条信号进行移项处理，使之都与17号晶片的信号B对齐，结果如图3所示。经过延时，所有晶片发射的超声在该点的回波信号(B')在时间上排列一致，即各个晶片发射的超声在该点处发生了实际的聚焦。数据处理分析的结果和实际情况相吻合，说明此处确实存在缺陷。

将图3所示的延时排列的信号叠加，得到图4所示的信号i。i为所有晶片发射的超声在b点聚焦的信号，64个晶片的贡献同相叠加，所以信号很强。信号ii是第17号晶片对孔b自发自收的回波信号，只是一个晶片的贡献，最高峰不到18mV。从图中可以明显看出，聚焦后孔b的回波信号i显著增强，回波峰-峰值达到0.45V，随机的噪声信号以及其它孔的回波信号和噪声都互相抵消而几乎消失，只留下缺陷孔b的一次回波及其自身的一次侧面波。

将图4中的信号i、ii进行傅立叶变换，得到图5所示的频谱图[2]。如图5（a）所示，聚焦信号i的能量主要集中在1.2MHz左右，能量分布规整，带宽约为0.5MHz。图5(b)所示的单个晶片的回波信号ii，其中心频率为1.2MHz，与信号i的中心频率基本吻合，但是能量分布比较分散，最大值也只有i信号的300分之一。

幅值和频谱对比的结果表明，如果只用一个晶片的回波信号进行处理分析，缺陷的回波信号很微弱，信噪比低，信号的能量 也很低。采用阵列晶片的聚焦信号，缺陷孔的回波信号显著增强，信噪比很高，而且反映在频谱图上，主频信号能量较大，分布规整，有一定的带宽，从而使得有效的检测信号得到增强，更便于缺陷的识别和检出。
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    如果虚拟焦点实际上不存在缺陷，则根据声程差移项后的信号不能在时间上排列一致，信号叠加时互相抵消，得到的合成聚焦的信号很微弱，能量也很低，可以通过滤波将其滤掉。

把64 2个波形数据进行处理分析，以一定间距对铜板中的各点进行虚拟扫描聚焦，便可得知整个铜板中缺陷的分布情况，从而在计算机上实现了数字化探伤仪的功能。如果做进一步处理，信将信号的各种参数在时域、频域中进行综合分析，可以做出铜板中缺陷分布的直观示意图。

本文提出的用软件分析方法对超声相控阵的试验数据进行处理分析，无需相控延时硬件电路的设计，极大地节约了成本和时间。本文提出的信号处理方法，能很好地过滤噪声，强化有用的信号，对缺陷的无损检测有很高的分辨率。这套系统不仅可以用于相控超声信号的采集和处理分析，还可用于各种具有通信接口的测量仪器的功能扩展开发中。