用户登录  |  用户注册
首 页商业源码原创产品编程论坛
当前位置:PB创新网文章中心解决方案电子通信

32位RISCCPUARM芯片的应用和选型

减小字体 增大字体 作者:佚名  来源:本站整理  发布时间:2009-01-10 23:48:11
量CPU时间。

1.7 IISIntegrate Interface of Sound)接口

即集成音频接口。如果设计者频应用产品,IIS总线接口是必需的。

1.8 nWAIT信号

外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚,利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外,当需要扩展外部DSP协处理器时,此信号也是必需的。

1.9 RTCReal Time Clock

很多ARM芯片都提供实时时钟功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312RTC只是一个32位计数器,需要通过软件计算出年月日时分秒;而SAA7750S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。

1.10 LCD控制器

有些ARM芯片内置LCD控制器,有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时,选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。

1.11 PWM输出

有些ARM芯片有2~8路PWM输出,可以用于电机控制或语音输出等场合。

1.12 ADCDAC

有些ARM芯片内置2~8通道8~12位通用ADC,可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPSSAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADCDAC,并且带耳机驱动。

1.13 扩展总线

大部分ARM芯片具有外部SDRAMSRAM扩展接口,不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同,外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用ARM芯片如德国MicronasPUC3030A没有外部扩展功能。

1.14 UARTIrDA

几乎所有的ARM芯片都具有1~2个UART接口,可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115,200bps,少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps,如Linkup公司L7205

1.15 DSP协处理器,见表3。

表3 ARM+DSP结构的ARM芯片

芯片型号供应商DSP coreDSP MIPS应  用
TMS320DSC2X
Dragonball MX1
SAA7750
VWS22100
STLC1502
GMS30C3201
AT75C220
AT75C310
AT75C320
L7205
L7210
Quatro
TI
Motorola
Philips
Philips
ST
Hynix
ATMEL
ATMEL
ATMEL
Linkup
Linkup
OAK
16bits C5000
24bits 56000
24bits EPIC
16bits OAK
D950
16bits Piccolo
16bits OAK
16bits OAK
16bits OAK
16bits Piccolo
16bits Piccolo
16bits OAK
500

73
52


40
40x2
60X2


Digital Camera
CD-MP3
CD-MP3
GSM
VOIP
STB
IA
IA
IA
Wireless
Wireless
Digital Image

1.16 内置FPGA

有些ARM芯片内置有FPGA,适合于通讯等领域。见表4。

表4 ARM+FPGA结构的ARM芯片

芯片型号供应商ARM芯核FPGA门数引脚数
EPXA1
EPXA4
EPXA10
TA7S20系列
Altera
Altera
Altera
Triscend
ARM922T
ARM922T
ARM922T
ARM7TDMI
100K
400K
1000K
多种
484
672
1020
多种

1.17 时钟计数器和看门狗

一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

1.18 电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

1.19 DMA控制器

有些ARM芯片内部集成有DMADirect Memory Access),可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用。

另外,还可以选择的内部功能部件有:HDLCSDLCCD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controllerDC-DC。可以选择的内置接口有:IICSPDIFCANSPIPCIPCMCIA

最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFPTQFPPQFPLQFPBGALBGA等形式,BGA封装具有芯片面积小的特点,可以减少PCB板的面积,但是需要专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。

2 多芯核结构ARM芯片的选择

为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力,某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,目前常见的ARM+DSPARM+FPGAARM+ARM等结构。

2.1 多ARM芯核

为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力,某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核,可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(Conexant)分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核。

2.2 ARM芯核+DSP芯核

为了增强数学运算功能和多媒体处理功能,许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TITMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。

2.3 ARM芯核+FPGA

为了提高系统硬件的在线升级能力,某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。

3 主要ARM芯片供应商

目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有:英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、AtmelIntersilAlcatelAlteraCirrus LogicLinkupParthusLSI LogicMicronas,Silicon WaveVirataPortalplayer inc.NetSiliconParthus。见表5。日本的许多著名半导体公司或东芝、三菱半导体

上一页  [1] [2] [3]  下一页

Tags:

作者:佚名
  • 好的评价 如果您觉得此文章好,就请您
      0%(0)
  • 差的评价 如果您觉得此文章差,就请您
      0%(0)

文章评论评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!

   评论摘要(共 0 条,得分 0 分,平均 0 分) 查看完整评论
PB创新网ourmis.com】Copyright © 2000-2009 . All Rights Reserved .
页面执行时间:21,500.00000 毫秒
Email:ourmis@126.com QQ:2322888 蜀ICP备05006790号