MAX2701及其在卫星接收机中的应用
为了尽量减小版图尺寸,选用0402封装的电感电容元件。但是,元件尺寸的减小,一方面使得高频性能恶化,容差增大;另一方面,物理尺寸在很大程度上限制了其量值的制造。同时,对于手工调试来说,元件过小不利于频繁更换,焊盘太小也很容易受热脱落,造成整个电路板的损坏。在设计中,绝大部分基本元件采用了0603封装,但是在对器件高频性能要求较高的射频交流馈线电容,以及低通滤波器中要求有较大电感值的地方,仍旧采用0805封装的贴片元件。从最终调试结果来看,效果很好。
在调试过程中,发现芯片腹面有一块1公分见方的接地散热焊盘,它能否良好接地对芯片的正常工作影响很大。为了确保良好接地散热,建议在这个焊盘正对的电路板上做如图3所示的梅花通孔。在芯片焊上后,再从背面滴注焊锡,达到良好接地。实际调试结果证明,这样的处理方法很有效。
2.2 低通滤波器设计
I/Q两路基带信号被解调出后,必须通过各自的低通滤波器进行低通滤波。低通滤波器的带宽由基带调制信号的特性决定。在本系统中,对基带接收滤波器的定义为通带3.5MHz-3dB在6MHz时衰减30dB,它是由一个4阶巴特沃思低通实现的。电感和电容都采用了典型常用值,并使用0805的较大封装。基于MAX2701的布局使得I/Q两个基带的通道位于芯片的对边,且引脚细密,如果直接把设计的4阶低通滤波器接入第一级或第二级放大器后,板上布线将比较困难,信号线将绕行或经通孔转到背板通行。这就有可能使系统中基带解调信号与其它RF信号产生串扰从而使性能受到影响。为了避免这种可能性,在实现这个低通滤波器时,采用了级联等效方法,用两个2阶低通来等效所需的4阶低通滤波器。在HP Agilent's ADS2000中对这样的级联设计进行了仿真,图4是仿真结果和实测结果。
图5 样机低通滤波器频率响应
美信公司MAX2701是一款工作在ISM频段的高性能高集成的接收机芯片。它直接给出了RF——基带的解决方案,大大简化了接收机的结构设计,缩短了产品开发周期,降低了成本。目前,在无线移动终端设备中得到了越来越广泛的应用。
一种用于卫星接收机的射频前端的设计也在文中给出。主要围绕MAX2701的应用介绍了该系统射频模块的设计和调试。对基带低通滤波器的设计仿真和实测结果取得了较好的一致性,并且接收机的其它参数都达到了系统设计的指标要求。