联发科宣布年底前可推出三款WiMAX芯片

10月26日消息，据台湾媒体报道，联发科宣布打入台湾6家WiMAX运营厂商供应链，明年可推出3款802.16e芯片。

　　WiMAX在台湾得到了比较广泛的部署应用，在一些新兴市场上也得到了部分应用。但在主流市场上，并未得到实质性突破，特别是在WiMAX技术发祥地美国。

　　联发科表示，最新3款第二代IEEE WiMAX芯片，通过多个严格检验，已经进入量产，年底前可出货。

　　联发科展示了其合作伙伴制造的GSM/EDGE+WiMAX双模智能手机。此款手机设计成功整合WiMAX芯片、及联发科EDGE基频处理器，可支援EDGE语音，通过WiMAX网路传输语音与数据，同时还支援2.8英寸触摸屏，以及500万像素摄像头。HTC的WiMAX双模手机此前已经在俄罗斯Yota商用。

　　大众电信副总经理林荣曾表示，面对市场激烈竞争，运营商考量的已超越WiMAX终端基本规格，推出兼顾性能、成本、与上市时间并能与营运商服务契合的产品，联发科是少数几家拥有领先无线通讯技术与多种系统平台整合能力的厂商。

　　联发科表示，公司从2006年投入WiMAX芯片开发，并成为WiMAX加速计划中唯一的终端芯片厂商。